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一①随机命名编号
二②L表示LED类型
    L：表示一般型LAMP (Indicate LED Type)
    B ：表示闪烁型 LAMP (Indicate flash lamp)
    R ：表示闪加电阻 LAMP (Indicate resistance built-in)
    H ：表示大功率 (Indicate high power)
    F ：表示食人鱼 (Indicate super flux)
    S ：表示贴片 (Indicate SMT processing needed)
三③⑦表示表示LED外型特殊加注(Indicate LED shape and diameter)
    B：表示圆形 (Indicate round shape)
    R：表示方形 (Indicate square shape)
    C：表示圆柱形 (Indicate columniform)
    T：表示三角形 (Indicate triangular shape)
    W：表示椭圆形 (Indicate elliptical shape)
    S：表示塔形(阶梯形）(Indicate tower shape)
    F：表示食人鱼(Indicate super flux)
四④表示晶片发光低亮1-9 高亮G-Z(Indicate luminous intensity.low1-9.highG-Z)
    1 、低红 655nm/Red (N/P)
    2 、绿色 568nm/Yellow Green (N/P)
    3 、黄色 585nm/Yellow Green (N/P)
    4 、橙色 600nm/Orange hi-eff red (N/P)
    5 、高红 700nm/Bright red (N/P)
    6 、超高红 660nm/Bright red (N/P)
    7 、蓝色 470nm/Blue
    J 、琥珀色 610nm/Amber (N/P)
    G 、超高亮绿色 515nm/Super green (N/P)
    D 、超高亮红 640nm/Super red (N/P) 反向晶片 Forword chip
    F 、超高亮红 620nm/Super red (N/P) 正向晶片 Reverse chip
    P 、表示紫色 400nm Purple
    B 、表示超高亮蓝色 460470nm Super Blue
    Z 、表示白色、用超高蓝晶片 White465470 或 460465nm Super Blue Chip
    V 、粉红色 Pint
    Yz 、暖白色 Warm white
五⑤表示封胶胶色 (Indicate rosin color)
    1 、表示有色扩散 (Indicate tint diffused LED)
    2 、表示乳白色扩散 (Indicate milk white diffused LED)
    3 、表示无色透明 (Indicate water clear LED)
    4 、表示有色透明 (Indicate tint clear LED)
六⑥表示支架类型
    0 表示 2009 20096 （ 0-2009/2009-6 frame ）
    1 表示 2001 （ 1-2001 frame ）
    2 表示 2002 （ 2-2002 frame ）
    3 表示 2003 （ 3-2003 frame ）
    4 表示 20041 支架 2004 （ 4-2004-1 Lead frame ， 2004 ）
    5 表示 2005 平头（ 5-2005 Frame/flat-roofed ）
    7 表示 2007 20071 （ 7-2007/2007-1 frame ）
    9 表示 200C （ 9-2002 有杯支架）（ 200C/2002 with cup frame ）
    A ：表示 200A20041 加长卡槽支架（ A-200A/2004-1 long trough frame ）
    B ：表示 200B 20071 加长卡槽支架（ B-200B/2007-1 long trough frame ）
    D ：表示大功率支架（ D-High power led frame ）
    J ：表示 2003L6 （ J-2003-26 ）
    F ：表示食人鱼支架（ F-Super flux frame ）
    K ：表示 2003L51 （ K-2003-L5-1 frame ）
    N ：表示 2004LD 白光支架 2004JLD （ N-2004-LD white LED frame/2004JLD ）
    R ：表示 2003S11 （ R-2003-S11 frame ）
    CU ：表示铜支架（ CU-Copper frame ）
    M ：表示四支脚支架（ M-Four lead frame ）

七－XXX 表示附注
    — Lc ：表示切平脚 (LC-Pin cutting)
    — At ：表示分光 (AT-LED decomposition)
    — S ：表示用专用模具切上Ｔ ieBar ( 凸点 ) (S-Tie Bar reserved)
    — P ：表示平头支架 (P-Flat roofed frame)
    — XX% 表示加扩散剂比例 (XX%-Proportion of dispersant)
    — 2.2 、 2.8 、 3.4 表示卡点高度 (2.2 、 2.8 、 3.4-Height of wedge)
    — AA 表示分光、分色 (AA-Light/Color decomposition)

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一、因设计需要弯脚及切脚
• 在对 LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；

• 弯脚应在焊接前进行；
• 使用 LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应；
• 切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可
吹离子风扇消除静电）。

二、焊接条件
• 焊接时 LED不能通电；
• 加热时不要对 LED施加任何压力；
• 最大焊接条件：(手动焊接波峰焊接)
A烙铁最大功率 : 50 W A预热最高温度：100℃
B最高温度:300 ℃ B预热最长时间：60秒
C焊接最长时间:3秒 C浸焊最高温度：260℃
D焊接位置:距胶体底面大于3mm D浸焊最长时间：5秒
E浸焊位置:距胶体底面大于3mm

三、防静电注意事项
• 所有接触 LED的设备及仪器必须接地；
• 所有接触 LED的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套；
• 如有 LED有被静电损害，会显示一些不良特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。

四、过流保护
给 LED串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为： R=（VCC-VF）/IF
VCC为电源电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流

五、电性测试及产品使用
• 测试 VF、亮度、波长时电流必须设为20mA，测试VR时IR设为10uA,测试IR时VR设为5V，与我司测试同步；
• 检测和使用 LED时，必须给每个LED提供相同的电流即使用恒流源检测，才能保证检测亮度及其它特性的一致性；
• LED 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;
• 用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免。